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活动简介: | 根据人力资源社会保障部办公厅《关于印发专业技术人才知识更新工程2019年高级研修项目计划的通知》的精神,高端集成电路芯片技术高级研修班拟定于9月1日至9月5日在上海举办。 | ||
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联 系 人: | 陈爱琳 | 联系手机: | 13661869245 |
电子邮箱: | cal@sica.org.cn | 联系电话: | 02150805271 |
活动地点: | 上海张江 | 是否网上报名: | 是 |
活动日期: | 2019年09月01日 00:00- 05日 00:00 | ||
报名日期: | 2019年07月15日- 31日 | ||
价格: |
免费
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关于举办高端集成电路芯片技术高级研修班的函
各有关单位:
根据人力资源社会保障部办公厅《关于印发专业技术人才知识更新工程2019年高级研修项目计划的通知》的精神,高端集成电路芯片技术高级研修班拟定于9月1日至9月5日在上海举办。现将有关事项通知如下:
一、 研修内容
1、就国际上高端集成电路产品的技术水平、市场需求进行深入剖析、讲解。分析国内高端集成电路的现状和布局,寻找与国际先进水平的差距,采取多方举措,尽快形成自主可控的产业集群。
2、就我国5G技术和核心芯片发展作专题报告。
3、我国AI技术和核心芯片发展专题报告。
4、介绍国内基于X86处理器及芯片组的技术、产品、产业生态环境建设状况。
5、我国存储器产业的布局和发展(NAND Flash/DRAM)
6、工业控制、汽车的用高位MCU开发进展状况。
7、国际最先进的FPGA技术、产品及国内的研发状况、寻找差距、制定赶超目标。
8、高精度、高速A/D、D/A的研发状况及应用场景介绍。
9、国内高端芯片代工、封测、平台及技术介绍。
10、围绕高端集成电路投资布局思考。
11、参观《IC China》展会、考察重点企业,交流座谈。
二、 研修人员与报名方式
研修人员:从事高端集成电路芯片研发的高级技术人员、市场应用或高层管理人员;相关系统终端企业的高级技术人员,共计70人。(注:学员报名后经主办单位确认后发放确认通知函。所有学员凭确认通知函报到,场地有限,谢绝当天现场报名参会。)
报名方式:请各有关单位尽快确定参加人员(每单位1-2人),并于7月31日前将报名表(附后)邮件发送至上海市集成电路行业协会panjie@sica.org.cn cal@sica.org.cn。报名地址:上海市浦东新区张江碧波路500号209室。
三、 研修时间和地点
研修时间:2019年9月1日至9月5日在上海举办,9月1日报到。
研修地点:上海浦东张江(具体地址另行通知)。
四、 其他事项
(一)研修人员修完规定课程,经考核合格后,由人力资源社会保障部颁发专业技术人才知识更新工程高级研修项目结业证书,培训学时计入《专业技术人员继续教育证书》。报到时请交2张1寸近期免冠照片。
(二)研修人员往返交通费自理,其他费用包括食宿费、培训费等均由人力资源和社会保障部全额资助,不向学员收取。
联系人:潘老师、陈老师
电 话:021-50805260/13601749458
021-50805271/13661869245
邮 箱:panjie@sica.org.cn cal@sica.org.cn
附件1:高端集成电路芯片技术高级研修班报名表
附件2:高端集成电路芯片技术高级研修班课程安排
上海市集成电路行业协会
2019年7月10日
附件1:
高端集成电路芯片技术高级研修班报名表
单位名称(盖章) 填表日期:
姓名 |
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性别 |
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民族 |
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职称 |
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学历 |
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微信 |
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工作单位 |
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职 务(职称) |
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通讯地址 |
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电话 |
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手机 |
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身份证号码 |
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备注 |
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注:请于2019年7月31日之前将报名表发到panjie@sica.org.cn 或 cal@sica.org.cn
附件2:
高端集成电路芯片技术高级研修班
课程安排
时 间 |
内 容 |
9月1日 |
学员报到 |
9月2日 |
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时 间 |
内 容 |
嘉 宾 |
9:15-9:30 |
开班仪式 |
市人社局、市经信委、协会领导致辞 |
9:30-10:15 |
中美贸易战下的中国芯片产业 |
清华大学微电子研究所 魏少军 教授 |
10:15-11:00 |
高端集成电路投资布局思考(暂定) |
华芯投资管理有限责任公司 路军 总裁 |
11:00-11:45 |
我国AI技术和核心芯片 |
上海寒武纪信息科技有限公司 罗韬 董事长 |
11:45-13:15 |
午餐、休息 |
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13:15-14:00 |
我国5G技术和核心芯片发展 |
翺捷科技(上海)有限公司 冯子龙 技术总监 |
14:00-14:45 |
X86处理器及芯片组技术、产品、产业生态链 |
上海兆芯集成电路有限公司 罗勇 副总经理 |
14:45-15:00 |
茶歇 |
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15:00-15:45 |
工业控制、汽车用高位MCU |
华大半导体有限公司 谢文录 M CU事业部总经理 |
15:45-17:00 |
座谈讨论 |
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9月3日 |
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时 间 |
内 容 |
上午 |
参观IC China 2019展会开幕式 |
下午 |
参加IC China 2019 主题论坛 |
9月4日 |
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时 间 |
内 容 |
嘉 宾 |
9:30-10:15 |
我国存储器产业的布局和发展 |
长江存储科技有限责任公司 杨士宁 CEO |
10:15-11:00 |
FPGA技术产品国内外发展现状 |
上海先基半导体科技有限公司 王添平 总经理 |
11:00-11:45 |
我国高精度、高速A/D D/A研发现状和应用前景 |
上海贝岭股份有限公司 陈铭 博士 |
11:45-13:15 |
午餐、休息 |
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13:15-14:00 |
我国高端芯片先进代工工艺技术水平介绍 |
复旦大学微电子学院 张卫 院长/教授 |
14:00-14:45 |
我国高端封测技术水平介绍 |
通富微电子股份有限公司 石磊 总经理 |
14:45-15:00 |
茶歇 |
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15:00-16:30 |
座谈讨论 |
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时 间 |
内 容 |
9月5日全天 |
参观考察重点集成电路企业 高研班结业 |