专业活动
“创合汇好项目”半导体集成电路专场路演会
| 活动简介： | 挖掘中国最具潜力的半导体创业项目 为其对接优质资本与资源 促进项目完美匹配落地 最终实现 助力中国半导体产业创新发展 | ||
|---|---|---|---|
| 联 系 人： | 余人宜 | 联系手机： | 13636467751 |
| 电子邮箱： | 368711758@qq.com | 联系电话： | 65652299 |
| 活动地点： | 在线直播 | 是否网上报名： | 是 |
| 活动日期： | 2020年07月10日 14:00- 16:30 | ||
| 报名日期： | 2020年07月06日- 09日 | ||
| 价格： |
免费
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该活动已结束报名
7月10日（周五），创合汇创业服务中心携手领先的芯片设计加速平台——摩尔精英、科技金融服务领先者——上海银行、GEW全球创业周主办——接力连筹、以及国内唯一专注科创板的原创报道和金融科技服务平台——科创板日报共同举办“创合汇好项目”第十六期——半导体集成电路专场路演会。
这场路演会，我们想做的很简单。挖掘中国最具潜力的半导体创业项目为其对接优质资本与资源促进项目完美匹配落地最终实现助力中国半导体产业创新发展
“创合汇好项目”至今已成功举办十五期，吸引了来自国内外1500+个项目参与报名，300+一线投资机构现场观摩，50+地方政府与产业园区提供政策支持，148个项目登上路演舞台。
路演主题
“创合汇好项目”路演会——芯片半导体专场
路演时间
7月10日（周五） 14：00-16：30
路演流程
路演时间：共20分钟
路演形式
创合汇创业服务中心将进行独家直播全程Zoom在线路演、观看及讨论
项目要求
芯片半导体产业相关 ；
PreA轮以后的项目（拥有核心技术，具有高速增长的潜力）；
路演人为项目创始人或团队核心成员。
*以上条件须同时具备
预期收获
01全程创业服务提供股权激励咨询、融资服务、创业投资、创业空间、人才对接、产学研对接等创业服务02路演专业指导专业资本团队精准辅导，针对性BP打磨；投资大咖亲述路演技巧03优质资本对接匹配数百家优质投资机构、近百位专业投资人，快速搭上资本的“直通车”04先进产业资源对接直接对接摩尔精英等行业领先平台，优先享受最先进的产业资源05权威领域媒体宣传获得国内领先的前沿科技媒体——科创板日报全程宣传报道，加大项目品牌曝光。
