首页 > 活动详情
活动简介: | 上海电子物联产业园特邀专家导师举办《投融赋能 共赢未来》融资主题分享会,主要针对企业融资现状的案例分享与行业分析及指导。旨在帮助企业了解融资方法,提升融资技巧,赋能企业,获得理想的融资效果。 | ||
---|---|---|---|
联 系 人: | 孵化部 | 联系手机: | 18939791731 |
电子邮箱: | benbencici@qq.com | 联系电话: | 021-60838136 |
活动地点: | 上海市闵行区景联路439号4B楼二楼会议室 | 是否网上报名: | 是 |
活动日期: | 2021年04月09日 14:00- 16:00 | ||
报名日期: | 2021年04月07日- 09日 | ||
价格: |
免费
|