专业活动
科企荟“AI+智未来”专场项目路演会
| 活动简介： | 为打通AI技术创新端与资本端高效对接链路，助力优质AI项目落地商业化，上海高投重磅发起“A+智未来”专场路演，诚邀投资人、产业领袖、技术先锋等行业人士参加本次专题路演 | ||
|---|---|---|---|
| 联 系 人： | 裘子瑞 | 联系手机： | 18317088231 |
| 电子邮箱： | qzr@hitic.sh.cn | 联系电话： | 18317088231 |
| 活动地点： | 报名通过后短信通知 | 是否网上报名： | 是 |
| 活动日期： | 2026年07月24日 13:00- 17:00 | ||
| 报名日期： | 2026年07月20日- 23日 | ||
| 价格： |
免费
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