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2026Ceva技术研讨会
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，将于11月5日在上海张江希尔顿酒店举行的2026年Ceva边缘技术研讨会。本次活动诚邀半导体工程师、SoC架构师及嵌入式开发人员共同探讨塑造下一代智能边缘设备的关键技术与设计决策。
随着AI不断扩展至各类日常产品及自主系统中，工程师需要在严苛的功耗、内存和成本预算限制下，将处理、感知与连接功能整合在一起。本次研讨会深入探讨这些挑战，丰富内容包括技术演讲、行业观点分享以及合作伙伴解决方案展示。
当日活动体现Ceva的“连接、感知与推断” 理念：使设备能够交换信息、理解周边环境，并利用AI来决定如何做出响应。这些能力相辅相成，共同为物理AI以及自主、具备情境感知能力的产品奠定了基础。
此次研讨会的参加者将分为两组，分别探讨不同的技术专题：
• AI与传感：物理AI的应用趋势；大语言模型 (LLM) 推理中的内存与带宽瓶颈；面向生成式AI和多模态AI的NPU架构；算力低于1TOPS 的AI应用机遇；合作伙伴解决方案；以及涵盖从机器人到耳塞等各类应用场景的惯性传感技术。
• 连接技术：蓝牙7及相关无线子系统；Wi-Fi 7与Wi-Fi 8；超宽带 (UWB) 及IEEE 802.15.4ab标准；以及用于5G非地面网络 (NTN) 、卫星链路和无人机通信的定制芯片。
演讲嘉宾包括：Actions董事长兼首席执行官周正宇博士、锐成芯微 (ACTT) 首席执行官杨毅、天狼星电子 (Sirius Wireless) 首席执行官Thomas Wu、LG电子实验室负责人Markus Pettersson，以及来自BDsound的Xiao Chen。
当日活动将以客户颁奖典礼作为压轴环节。
