关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨会

暨第22届中国集成电路制造年会”的通知

各有关单位

由中国半导体行业协会和重庆市人民政府联合举办的“2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”于2019年10月23日～25日在重庆召开。

随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。本届年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，共同探讨贯彻落实国家重大发展战略，共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等内容。大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。

中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会已成功举办过21届。历届年会参与者都感觉到：会议主题与产业发展形势吻合、会议内容与产业链需求贴切、议程编排富有研讨特色、会间互动交流收获颇丰。年会真正成了“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”。

会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。

一、    会议组织机构

指导单位：

工业和信息化部电子信息司

主办单位：

中国半导体行业协会

重庆市经济和信息化委员会

重庆市两江新区管理委员会

承办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

重庆市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

上海芯奥会务服务有限公司

协办单位：

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

厦门市集成电路行业协会

广州市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

支持单位：

《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》《中国集成电路》、《半导体技术》、《微电子制造》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》

二、     时间安排：2019年 10月23日～25日（23日报到）

三、 会议地点：重庆市悦来国际会议中心

报到地点：重庆市悦来温德姆酒店（悦来国际会议中心邻近）

地址：重庆市渝北区悦来滨江大道88号

三、会议内容

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计，共同探讨“构建新格局、迎接新挑战”的对策。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同发展，以及投资机遇与挑战等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题论坛：

⑴、整合产业链优势、提升配套供给能力；

⑵、自主可控的芯片研发与产业化；

⑶、智能应用给IC设计业带来的新挑战

⑷、推动存储产业发展的内生动力；

⑸、特色工艺发展现状与前景；

⑹、芯片制造产业链建设新格局；

⑺、聚焦功率器件产品与市场；

⑻、先进封装和测试技术展望；

⑼、集成电路产融结合的新机遇；

⑽、装备、材料业与芯片制造业联合创新之路。

四、参会对象：

     国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询等单位及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构和有关媒体代表等。

五、会议联系方式：

组委会联系人：黄刚  施玥如  甘凤华

电话：021-38953725  60345020    传真：021-38953726  

Email: hg@cepem.com.cn

地址：上海张江高科技园区碧波路456号（201203）