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活动简介: | 为企业提供合适的助贷服务,助力企业发展 | ||
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联 系 人: | 吴静娴 | 联系手机: | 13370259820 |
电子邮箱: | 747464883@qq.com | 联系电话: | 13370259820 |
活动地点: | 交科医疗健康产业园 | 是否网上报名: | 是 |
活动日期: | 2021年11月05日 00:00- 29日 00:00 | ||
报名日期: | 2021年10月29日- 11月05日 | ||
价格: |
0.01-0.00元/件
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交科解读——科技企业助贷辅导活动报名!
无抵押 信用贷
01活动介绍
让企业发展无后顾之忧,切实解决企业的资金困难,交科园区举办“科技企业助贷服辅导”线下活动。
02助贷辅导内容
1、产品特色:无抵押,信用贷,助力企业发展。
2、产品内容:履约贷、园区批次贷、知识产权抵押、创投贷、出口微贷、医疗器械企业专项贷、设备租赁贷、创业担保贷、小巨人贷。。。
1、有资金需求的企业