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专业活动

2027半导体投资年会

活动简介： 延续高端定位，面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司、投资基金实控人。旨在搭建全球半导体领域顶级交流平台，聚焦产业趋势与投融资机遇，同步通过IC风云榜表彰行业标杆。
联 系 人： 陈女士 联系手机： 15921249295
电子邮箱： chenzhuo@ijiwei.com 联系电话： 15921249295
活动地点： 成都市（具体地点另行通知） 是否网上报名： 是
活动日期： 2026年12月19日 13:30- 18:30
报名日期： 2026年11月05日- 12月15日
价格：
面议

爱集微（上海）科技有限公司
信 誉：
网 址： https://laoyaoba.com/
通讯地址： 上海市浦东新区松涛路563号A栋110室
机构介绍： 爱集微（上海）科技有限公司成立于2008年，总部位于上海浦东，是国内领先的半导体产业科技服务平台。公司以“咨询、品牌营销、资讯、知识产权、园区赋能”五大核心服务为基石，运用AI大模型核心技术，构建起产业咨询、数据服务、人工智能及产业互联网的完整生态体系。公司服务覆盖超5000家电子产业链企业，包括中芯国际、豪威集团、比亚迪和小米等全球知名厂商。公司业务网络覆盖全国，在北京、深圳、南京等十余个重点城市设立分支机构，搭建本地化服务网络，可就近对接各地政企客户需求。
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【活动概况】

主办单位：半导体投资联盟、成都高新投资集团

协办单位：ICT知识产权发展联盟

承办单位：爱集微

活动时间：2026年12月19日

活动地点：成都

活动主题：芯承算力・Agent新元——智能体时代芯片升级之路

活动规模：200人

活动形式：会议 + 颁奖 + 晚宴 + IC风云榜成果分享论坛

活动性质：高端·闭门

我们诚邀您参加2027半导体投资年会，与最顶级的投资机构、最出色的上市公司，共同探讨行业发展新思路，寻找新机遇！欢迎您的到来！

地址：上海市大木桥路108号6楼

邮箱：qyfwy@sheitc.sh.gov.cn

版权所有：上海市中小企业发展服务中心
（上海市中小企业上市促进中心）保留所有权利

沪ICP备：2021016245号-2

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